全球的内存市场主要被三星、SK Hynix和美光三家公司垄断，他们三家加起来的份额高达95%，中国要想在内存市场突破封锁并不容易，尽管有紫光、长鑫、兆易创新等公司投身存储芯片市场，但在现有的DDR内存技术上，中国公司技术、产能还差得远呢。 此外，内存也不止传统的DDR技术，还有很多新兴领域正在发展，比如PCM相变存储，相比传统内存它的优势很多，比如速度快了1000倍，耐用性也是传统内存的1000倍，江苏淮安市时代芯存公司投资130亿元建设了国内最大的相变存储基地，上周已经开始正式运营，预计年产值45亿元。 来自中国江苏网的消息称，淮安市集成电路产业现场推进暨江苏时代芯存半导体有限公司相变存储器工厂竣工运营启动仪式在淮安高新技术产业开发区顺利举行，此举标志着130亿元投资的相变存储项目开始进...阅读全文
据外媒报道，磁性随机存取内存(MRAM)将在今年达到一个新的里程碑。Everspin宣布开始尝试打造1Gb (128MB)的ST-MRAM芯片，另外他们已经将这款高寿命、非易失性的内存芯片生产提上议程。 Everspin的ST-MRAM能够提供持久的记忆能力，相较于普通的NAND闪存技术，它可以减少写入放大倍数并拥有更好的耐用性。 这款新芯片采用的则是一个兼容DDR4的接口。这家公司表示，供应商可以利用持久的记忆技术设计企业级SSD或对现有的储存产品展开进一步的改善。 据了解，ST-MARAM的密度要比公司旗下现有的任何256MB(32MB)芯片大得多。Everspin指出，从Global Foundries的40nm工艺到foundry 28nm工艺的转变是开发这种千兆级芯片的关键，另外...阅读全文
PIM存内计算是近年来的热门领域，与传统诺伊曼体系面临着越来越严重的存储贷款瓶颈不同，PIM直接在存储芯片上集成了计算功能，而不是CPU、内存数据分离，这样就能极大地提高带宽，在AI人工智能领域这个更重要。得益于这一突破，三星首发的HBM-PIM技术实现了2倍的性能，同时功耗还降低了70%，还能兼容目前的HBM接口，便于客户通过HBM-PIM来构建自己的AI加速器。三星计划今年上半年推出HBM-PIN芯片完成客户验证工作，何时量产、商用还没信息。...阅读全文
列。Exynos 2200采用最先进的4纳米（nm）EUV（极紫外光刻）工艺，ISOCELL HP3的像素尺寸比上一代产品的0.64μm小12%，可以使摄像头模块的表面积减少约20%，使智能手机制造商能够保持其高端设备的纤薄。三星展示了其ISOCELL HP3的实际应用，向技术日的与会者展示了用20万像素传感器相机拍摄的照片质量，并展示了System LSI用于生物识别支付卡的指纹安全IC的工作原理，该IC结合了指纹传感器、安全元件（SE）和安全处理器，为支付卡增加了额外的认证和安全层。存储器业务亮点今年是三星在DRAM和NAND闪存领域分别领先30年和20年的一年，三星发布了第五代10纳米级（1b）DRAM以及第八代和第九代垂直NAND（V-NAND），肯定了该公司在未来十年继续提供最强大...阅读全文
的超大容量版本，应用了世界第一的128层堆叠4D TLC NAND闪存颗粒，单颗容量1Tb(128GB)，相比于上一代的512Gb颗粒只需一半数量的闪存芯片就可以达成同等容量，同样数量闪存芯片则容量轻松翻番。 PE8111现有最大容量为16TB，E1.L接口形态，同时正在开发32TB版本。 它特别针对OCP(开放计算项目)存储平台而优化，持续读写速度最高3.4GB/s、3.0GB/s，随机读写速度最高700K IOPS、100K IOPS。 SK海力士表示，PE8010、PE8030 SSD已经向客户出样，PE8111下半年出样。...阅读全文
的就是台积电。 一直以来，Intel 在半导体制程工艺上都具有较大优势。这也为 Intel 在 PC 市场与 AMD 的竞争中带来基础。在吃够了奔四的亏以后，Intel 洗心革面在当年设计极为出色的 P6 架构（比如奔 III 的图拉丁核心）基础上衍生出了迅驰以及酷睿等成功产品，不仅在 CPU 性能上压倒性超越 AMD，并且逐渐整合了北桥，南桥，集成显示核心等。 这个过程中，一系列第三方接口芯片商，显示核心商彻底失去了市场，一台最简化的电脑可以只剩下 Intel 的 CPU+集成电源管理芯片（如 AXP 系列）+无线芯片+RAM+存储（SSD/eMMC）+音频/触摸/显示控制等少数几块芯片。 经过这一番商业大战之后，Intel 独霸电脑芯片后，但也导致一个结果，IC 领域经历过混战幸存到现在...阅读全文
片的反应“令人愉快”，Norrod说。 这一代Naples仅面向单插槽以及双插槽市场。双插槽系统最多支持八个内存通道，适合数据库等对宽带有更高要求的内存应用程序。 Naples比同级别的英特尔芯片提供更多I/O和内存容量。这一特性将为机器学习带来方便，特别是在芯片与GPU等协处理器协同运行时。AMD希望将Zen芯片与即将推出的Vega GPU配对，打造专为机器学习而生的芯片组合。 芯片中连接两个插槽的高带宽架构独一无二，这使得它成为双插槽服务器的理想选择。 AMD已授权中国天津海光先进技术投资有限公司（简称THATIC)生产Zen芯片。 Naples芯片将同英特尔Skylake服务器芯片进行直接对决，目前谷歌云服务使用的便是Skylake。高性能应用是AMD的弱项，而英特尔一直在高性能计算领...阅读全文
在这个互联网时代，游戏、电影、照片等数据越来越大，硬盘容量将会面临着前所未有的挑战。虽然传统的机械硬盘可以解决容量问题，但是速度太慢，体验糟糕，并不是最优的个人存储解决方案。我们渴求大容量的SSD，不过超过TB大容量SSD动不动就几千元的售价，对于支付能力有限用户实际上没有意义。SSD的成本主要来源于闪存，在TLC闪存能够实现TB容量可惜价格未能降下来。只有不断开发新类型的闪存，解决容量与价格的矛盾，才能让SSD真正在大数据时代发挥应有作用。 这时，QLC 闪存就应运而生， 目前，东芝和西数先后宣布成功开发基于四比特单元3D NAND闪存芯片，即QLC闪存，这也意味着QLC SSD将要来临。那么，它与TLC闪存又有什么区别，能否取代TLC成为SSD主流闪存之选？ 先来了解一下什么是TLC...阅读全文
Kali Linux 2017.1 发布了。此版本包括对 RTL8812AU 无线网卡注入的支持，对 CUDA GPU 破解的简化支持，在 Kali 存储库中打包的 OpenVAS 9 等，还有用于云实例的 Kali Linux 的 Azure 和 AWS 映象文件。 与所有新版本一样，该版本可以使用更新的软件包，更新的内核，提供更多更好的硬件支持以及一系列更新工具的共同特征，但是这个版本还有一些惊喜。 官方表示此前收到一个功能要求，要求安装 RTL8812AU 无线芯片组的驱动程序。 这些驱动程序不是标准 Linux 内核的一部分，并且已被修改为允许注入。为什么这是大事呢？该芯片组支持 802.11 AC，这是使注入相关无线攻击符合本标准的首要驱动力之一。 新版可用功能的总结可在项目 发...阅读全文
SK海力士宣布，已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”，可视为HBM2的增强版，拥有业界最高的传输带宽，相比现在的HBM2提升了大约50％，同时容量也翻了一番。 SK海力士的HBM2E每个针脚传输速率为3.6Gbps，搭配1024-bit位宽的话可以提供超过460GB/s的超高带宽，无可比拟。 AMD Radeon VII显卡曾经率先实现1TB/s的显存带宽，但应用了4096-bit的位宽，如果换成HBM2E总带宽可以轻松超过1.8TB/s。 同时得益于TSV硅通孔技术，HBM2E内存可以最多垂直堆叠八颗16Gb芯片，单颗封装总容量因此可达16GB，是目前的两倍。 SK海力士表示，超高带宽的HBM2E可用于工业4.0、高端GPU显卡、超级计算机、机器学习、AI人工智能等各种尖端领域...阅读全文
EnduroSLC闪存芯片，从名字上就可以看出强调超长寿命，P/E循环可选5万次、10万次、25万次三种规格(QLC才不过1000-1500次左右)，搭配无缓存主控支持增强型掉电保护，性能也是上一代的四倍，而且可耐受-40℃到85℃的极端温度。 该硬盘采用BGA整合封装的单芯片方案，集成主控和闪存，145-ball封装，尺寸仅14×24mm，容量不大2GB-128GB，系统通道是SATA 6Gbps，支持NCQ。 具体读写速度指标没有公布，但是对于这种产品来说，能跑多快反而是次要的。 Greenliant表示，NANDDrive EX系列已经开始向客户送样，计划今年第四季度量产，同时还会推出基于3D MLC闪存的NANDDrive MX系列，也是SATA 6Gbps，今年第四季度初出样，年底量产。...阅读全文
电子测量企业 Keysight Technologies 近日推出了业界第一个完整的 DDR5 DRAM 测试与验证系统“N6475A DDR5 Tx”，为新一代内存的研发打开了方便之门。 这套系统包括 Keysight N6475A DDR5 Tx 兼容测试软件、M8040A 64 Gbaud 高性能比特误码率测试仪 (BERT) 和 Infiniium UXR 系列实时示波器两种硬件，可对 DDR5 内存进行抖动、电子、时序、波形、眼图方面的测试，包括 DDR5 芯片、数据缓冲、寄存器芯片的发射器物理层。 程序会自动将测试结果与 DDR5 标准规范的兼容标准进行对比，展示产品是否通过每一项测试。 在此之前，DDR5 产品的开发者们必须自己设计软件，或者手动执行所有测试、分析，现在有了...阅读全文
随着技术的发展，我们使用的存储器也各种各样，虽然都基于芯片颗粒，但表现截然不同，比如说读写次数限制，或者叫寿命，SSD固态硬盘就有限制，DRAM内存却没有。 按照分布位置的不同，DRAM内存属于内部存储器，紧挨着CPU处理器，用来临时存放后者需要的运算数据，并与外部存储器进行交换，起到桥梁的作用。 DRAM内存的特点是读写速度快、延迟低，但属于易失性存储，也就是一旦断电，数据就会全部丢失。 DRAM内存颗粒利用晶体管加电容来保存数据，而且只是临时存储数据，并没有实质性的写入，不涉及对物理单元结构、属性的改变，所以可以无限次读写。 当然，这并不意味着DRAM内存就可以永久使用，毕竟其中的晶体管、电容等物理结构也会慢慢老化，所有电子设备都是如此，只是这个过程非常非常缓慢，正常使用根本感觉不到...阅读全文
10 月 31 日消息，Intel 宣布，已经为广泛部署傲腾数据中心用、非易失性内存条（Optane DC persistent memory）做好了准备。 目前，Beta 项目已经启动，参与的 OEM（原始设备制造商，如华为、联想等）和 CSP 伙伴（云服务伙伴，如谷歌、阿里巴巴、亚马逊、微软等）可以更早地向客户接入由傲腾非易失性内存条驱动的系统， 从而为 2019 年上半年批量上线奠定基础。 傲腾非易失性内存基于 3D Xpoint 技术，和目前的傲腾 SSD 共享存储芯片，从而弥补了传统 DDR4 内存不具备的数据永固和大容量特性， 单条最大 512GB，可配合 Xeon Scalable 处理器使用。 特别的，Intel 此次为傲腾 DC 非易市内存提供应用模式和内存模式，前者可理...阅读全文
本周的 Intel 数据创新大会上，傲腾持久内存正式发布，采用 DDR4 接口和协议，既可以当纯粹的 DDR4 内存，又可以做存储型缓存盘。 Intel 借助 3D Xpoint 技术实现了 DRAM 和 NAND Flash 共享同一种存储芯片，即傲腾（Optane）。按照 Intel 公布的信息，傲腾内存条容量目前提供 128GB、256GB、512GB。 虽然 Intel 没有公布价格，但美国采购商已经偷跑， 其中 128GB 在 842~893 美元（约最低 5656 元），256GB 在 2668~2850 美元（约最低 1.79 万元），512GB 还不详（预计 6000~7000 美元）。 显然，比起同容量的 SSD 着实贵了不少，但比起企业级内存条（128GB 要 4500...阅读全文
更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"这一步骤，让芯片设计成本减少一半。自家芯片的“黏合”似乎已经不成问题，那么能否从全球市场上挑选出性能最优的芯片黏合在一起，创造出更强大的芯片？几周前，能够实现芯片互连的"万能胶"出现了，英特尔、AMD、台积电等芯片公司联合成立小芯片互连产业联盟，定制UCIe 1.0（Universal Chiplet Interconnect Express）标准。如果将同一家芯片公司的互连方式（例如英伟达的NVlink）视为只能黏合一种材质且功能单一的胶水，那么UCIe标准的提出则意味着能够实现各种芯片互连的芯片万能胶的雏形初现。芯片万能胶，是否已经有足够的能力替代不断微缩的晶体管，成为摩尔定律的"续命丹"？“胶水”芯片时代的真起点"胶水"芯片发...阅读全文
AMD表示，公司最新发布的“米兰”服务器芯片比目前最好的数据中心芯片处理速度更快。据悉，AMD完成该芯片的设计，并委托台积电采用7nm芯片制造工艺来实现量产。很快，Intel也要反击，其将在未来几周推出最新的“冰湖”（Ice Lake）服务器芯片，这将是首款采用Intel 10nm制造工艺量产的服务器芯片（据说性能相当于7nm制造工艺的“米兰”芯片）。无论这两款芯片的速度如何，但AMD仍有望拥有一些优势，比如每个芯片上的计算内核数更多，这使得芯片可以同时处理更多的软件应用程序。AMD服务器业务部门高级副总裁兼总经理丹·麦克纳马拉（Dan McNamara）表示，如果公司继续将客户反馈整合到新一代芯片中，就能保住领先地位。第三代EPYC 7003系列采用和锐龙5000系列同款的Zen3架构...阅读全文
DDR4 内存目前还是绝对主流，不断被深入挖潜，频率已经突破 5GHz，不过下一代 DDR5 也已经蠢蠢欲动了。Cadence 公司今天就宣布了 DDR5 的全新进展，无论工艺还是频率都相当领先。 目前，JEDEC 标准组织正在研究 DDR5 内存规范，已经有了初步版本，Cadence 此番拿出的就是面向新规范的第一个 DDR5 IP物理层接口芯片。 该测试芯片采用台积电7nm工艺制造，数据率可达4400MT/s，也就是频率高达4400MHz，相比目前商用最快的DDR4-3200快了多达37.5％。 为了支持Cadence DDR5 PHY物理层的验证和协作，美光也向其提供了DDR5内存初步版本的工程原型。 在此之前，Rambus也曾经提到过7nm工艺下的DDR5 IP，并预计DDR5内存...阅读全文
Cortex-M33 CPU 开始使用。这将使得 Arm 客户能够向基于 Cortex-M 的 IoT CPU 添加自定义指令，以针对特定市场量身定制芯片。 Dirvin 说到：“例如，有些数学算法是重复的。如果我们要使用一块硅存储片来维护它，那么拥有一条指令将会非常好。但这与 Arm 想要的不符。不过现在使用自定义指令后，我们的合作伙伴将能够针对该市场专门对芯片进行优化。” 为此，许多行业从业者和分析家将 Arm 的这些声明视为对 RISC-V 日益严峻挑战的回应。由于 RISC-V 具有相当吸引人的优势 —— 高度的自由性、轻量级和可扩展性，它已引起 NVIDIA 和 Qualcomm 等技术巨头的广泛关注。 Dirvin 则强调，即使没有 RISC-V 的兴起，Arm 也会推出其政策变更。“创新...阅读全文
10 月 20 日，2021 云栖大会上，阿里云发布全新操作系统“龙蜥”并宣布开源。同时，阿里达摩院操作系统实验室也宣告成立。 龙蜥操作系统定位于服务器端，支持 x86、ARM 等多种芯片架构和计算场景，兼容 CentOS 生态，支持一键迁移，并提供全栈国密能力。 阿里云在大会上透露，龙蜥操作系统已经在阿里巴巴内部打磨 10 年，... 30 13 阿里平头哥宣布开源四款玄铁 RISC-V 系列处理器 10 月 19 日，2021 云栖大会现场，阿里云智能总裁张建锋宣布，平头哥开源玄铁 RISC-V 系列处理器，并开放系列工具及系统软件。 此次开源的 OpenXuantie 系列 RISC-V 处理器，包括玄铁 E902、E906、C906、C910 等 4 款量产处理器，以及基于...阅读全文
据最新消息，AMD B550芯片组将在5月21日正式发布，但是要到6月16日，各家厂商的B550主板才会开始上市。早有消息称，AMD已经在今年第一季度量产B550、A520芯片组，在第二季度正式发布，之前甚至已有B550主板谍照和规格表曝出。 顺带一说，在那之前还会有新的锐龙处理器面世，但是现在啥都不能说… AMD B550主板最诱人的地方就在于搭配三代锐龙，可以启用来自处理器的24条PCIe 4.0，分配给M.2接口、PCIe插槽，从而支持PCIe 4.0 SSD、显卡，尤其是随着PCIe 4.0 SSD价格越来越低，主流用户也可以体验更加飞一般的速度了。 此外，B550本身相对于B450也有了巨大的提升，比如支持10条PCIe 3.0、两个USB 3.1、十六个USB 2.0，甚至保留...阅读全文
在三星路线图上，14nm、10nm、7nm、3nm都是全新工艺节点，其他则是升级改善型，包括11/8/6/5/4nm等等。三星将在3nm工艺上第一次应用GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)技术，再次实现了晶体管结构的突破，比现在的FinFET立体晶体管又是一大飞跃。GAAFET技术又分为两种类型，一是常规GAAFET，使用纳米线(nanowire)作为晶体管的鳍(fin)，二是MBCFET(多桥通道场效应晶体管)，使用的鳍更厚更宽一些，称之为纳米片(nanosheet)。三星的第一颗3nm SRAM芯片用的就是MBCFET，容量256Gb，面积56平方毫米，最令三星骄傲的就是超低功耗，写入电流只需要区区0.23V，这要感谢MBCFET的多种省电技术。按照三星的说法，3GAE工艺相比于其...阅读全文
Linus Torvalds近日发布了Linux内核5.8，近一个半月后，他撰文回顾了这一版本，并宣布这个版本是一个 "真正的大更新"，以至于让人想起4.9版本。"我一直到最后一刻才考虑做一个rc8，但考虑到周围没有任何大的迫在眉睫的担忧时，不希望再等一周。"Torvalds解释道。 在这个新版本的内核带来了更新后的驱动程序，添加支持一系列的Adreno GPU芯片，如405，640，和650版本，新的Spectre补丁，以及exFAT完善。 Radeon驱动在这个版本中也得到了改进的支持，Power 10芯片也是如此，其推出目前预计将在明年某个时候进行。 但正如Torvalds在6月时所说，Linux内核5.8是一个大规模升级的版本，而且有数不清的小改进。"在5.8合并窗口中，我们已经修...阅读全文
访问：2021阿里云上云采购季：采购补贴、充值返券、爆款抢先购云通信分会场：爆款产品低至7.2折，短信低至0.034元/条 ARM 首席执行官 Simon Segars 表示：“当我们展望由人工智能定义的未来时，我们必须奠定一个领先的计算基础，为应对未来的独特挑战做好准备。armv9 就是答案，它将会成为下个 3000 亿台 ARM 芯片的最前沿，其驱动力是建立在通用计算的经济性、设计自由度和可获得性基础上的普遍的专业化、安全和强大的处理需求”。armv9 架构有两个核心侧重点：人工智能和安全。ARM 表示到 21 世纪中叶，将会有超过 80 亿台语音辅助设备，90% 的应用将包含 AI 元素。ARM 与富士通合作创建了可扩展矢量扩展（SVE），现在，SVE2 是 armv9 的一部分，用...阅读全文
Planet 3DNow上关于AMD新处理器代号和路线图的文章引发广泛关注，提供了很多此前不曾为人了解的信息。其中，ThreadRipper产品线第三代产品代号Castle Peak，第四代产品代号Genesis，这是位于华盛顿的两处地理坐标。 访问购买页面： AMD旗舰店 看完HEDT，再来了解下锐龙家族， 按照时间顺序，明年一季度，AMD会推出Ryzen 4000U/4000H系列移动APU，其中U代表低电压，H代表35W标准电压，处理器家族代号Renoir（雷诺阿），升级到Zen 2架构，即7nm CPU+12nm I/O集成化设计，同时搭配Navi显卡，插槽为FP6，BGA封装。 接着在二季度末，EPYC嵌入式芯片“Starship”上线，最高8C16T，Zen 2架构。6月份是...阅读全文
是 Linux 文件系统的一种新压缩技术，你可以选择待定的文件扩展技术。 4、解决 32 位系统的 2038 年问题 Unix 和 Linux 将时间值以 32 位有符号整数格式存储，其最大值为 2147483647。时间值如果超过这个数值则将由于整数溢出而存储为负数。 这意味着对于 32 位系统，时间值不能超过 1970 年 1 月 1 日后的 2147483647 秒。也就是说，在 UTC 时间 2038 年 1 月 19 日 03:14:07 时，由于整数溢出，时间将显示为 1901 年 12 月 13 日而不是 2038 年 1 月 19 日。 Linux kernel 5.6 解决了这个问题，因此 32 位系统也可以运行到 2038 年以后。 5、改进硬件支持 很显然，在下一个发布...阅读全文
行在ARM CPU上的最大平台已经要求应用支持64位。这意味着，ARM可以从其CPU中移除一些支持这些应用所需的额外硅片面积，从而腾出更多的空间，可以实现更高的性能或更好的散热效果。值得注意的是，从硬件上看，这一过渡只会影响ARM CPU中的 "大核"，因此在可预见的未来，节能型内核在技术上仍将采用32位运算。 这一变化将在2022年出现在ARM的CPU上，但这些CPU很可能要到下一年才会出现在消费类设备上，因为该公司的设计需要被高通和联发科等第三方厂商逐步采用。ARM在今年早些时候推出了Cortex-A78 CPU，但我们还没有看到它在消费产品中出现。不过，公司已经承诺其2022年的芯片与今年推出的芯片相比，性能将提高30%。...阅读全文
年多，几乎从未休假，在其带领的2000多位工程师的尽心竭力的努力下，完成了中芯国际从28nm到7nm工艺的五个世代的技术开发。据梁孟松透露，目前中芯国际的“28nm、14nm、12nm及N+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年四月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开， 只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段”。当然，7工艺以下的先进工艺现在还只是技术研发，没法量产，因为缺少关键的EUV光刻机设备。目前中芯国际已经完成了14nm工艺1.5万片晶圆/月的产能建设目标，接下来的重点是N+1、N+2代工艺，尽管官方一直没有透露具体多少，不过业界认为N+1工艺大概是8到10nm节点，N+2工艺则是7nm节点。N+1工艺已经风...阅读全文
Linux操作系统为许许多多用户安装和使用，难免会遇到一些问题。正如2016年我们总结过5大Linux故障排除技巧一样，在即将过去的2017年里，我们依然搜集了用户在使用Linux系统时发现的问题，在此总结综述为"2017年五大Linux痛点"，直指用户使用的关键点，希望能对您有所帮助。 1.文档 文档的问题是你今年最大的痛点吗？开源的方式产生了大量优秀的代码，文档的质量也因此上升了一个台阶。随着越来越多的非技术用户采用Linux和开源软件，文件的质量和数量将变得至关重要。如果您想为开源项目做贡献，但又不觉得自己有足够的技术来提供代码，那么改进文档是一个很好的参与方式。许多项目甚至将文档保存在它们的存储库中。因此你可以通过自己的贡献去改进工作的效率。 2.软件/版本不兼容 软件版本不兼容的...阅读全文
PCIe无疑是最为流行的传输总线标准，这几年的更新换代也十分频繁：PCIe 3.0目前还是最普及的，PCIe 4.0正在快速崛起，PCIe 5.0即将和大家见面，PCIe 6.0也正在快速推进制定中。 PCI-SIG组织今天宣布，PCIe 6.0规范已经完成了0.5版本，并提供给组织成员，将在明年按期发布最终正式版。 PCIe每版规范的制定都要经历五个不同版本/阶段： 0.3版本：初步概念，提出新规范的关键特性和架构。0.5版本：初始草案规范，确定新架构的所有层面，并吸收0.3版本基础上组织成员的反馈意见，并加入成员需求的新特性加的新特性。0.7版本：完成版草案，新规范的方方面面都完全确定，电气规范也必须通过测试芯片完成验证。之后不会再加入新功能。0.9版本：最终版草案，组织成员可以据此设...阅读全文
设计处理器的消息。亚马逊最近几年比较受欢迎的另外一个云计算产品是“Lambda”，该产品将会在某种触发条件下完成计算工作。比如一个用户在社交网络上传照片之后，系统将启动计算，自动生成一个微缩小图。上述产品被开发者描述为“无服务器”，意思是服务商并不要求开发者自己来管理服务器基础设施。行业研究报告显示，亚马逊对Lambda计算服务的收费是EC2实例的两倍之多。数据存储：S3和EBS亚马逊云计算的另外一个鼻祖服务是“简单计算存储”，简称S3，产品推出于2006年，客户可用该服务在网络上保存各种数据对象，包括照片、视频或其他文件类型。科技从业者丹·阿尔瓦雷兹（Don Alvarez）是上述服务的早期用户。他早年曾经在华盛顿州西雅图的新创科技公司工作，主要为电影制片人群体开发协作软件。当年，科技公司...阅读全文
、紫光展锐等公司也加入了RISC-V联盟，其中华米科技今年9月份还宣布了基于RISC-V指令集的首款智能穿戴芯片黄山1号。 不过RISC-V前景虽好，但是现在还在起步阶段，包括RISC-V基金会本身的运作也需要向Linux基金会这样的成熟社区学习，所以这次合作对RISC-V阵营意义重大，Linux软件生态在RISC-V处理器的开发、优化、支持等方面都会推动RISC-V建立更强大的生态系统。...阅读全文
Raspberry Pi 4 发布了 8GB 内存版本，同时带来 64 位镜像（beta 中）。 去年 6 月发布的 Raspberry Pi 4，带来了可选内存 1GB、2GB 与 4GB DDR4 版本，官方博客介绍：“我们在 Raspberry Pi 4 上使用的 BCM2711 芯片可以寻址高达 16GB 的 LPDDR4 SDRAM，因此，我们提供更大内存版本的真正障碍是缺少 8GB LPDDR4 封装。”该问题最终由合作伙伴 Micron 解决，于是有了目前 8GB 版本的诞生。 8GB 版本售价 $75。这么大的内存，对于打算编译和链接大型软件或运行繁重的服务器工作负载，或者只是希望能够一次打开更多浏览器选项卡的用户来说，都绝对够用了。 此次发布的版本，同时还从电路板右侧靠近...阅读全文
Linux 4.15 将支持加州伯克利开发的开源指令集架构 RISC-V。RISC-V 开发者 Palmer Dabbelt 在邮件列表上宣布，Linux 版 RISC-V 已被接受合并到 Linux 4.15。RISC-V 是基于精简指令集（RISC）原则的一个开源指令集架构。 与大多数指令集相比，RISC-V 指令集可以自由地用于任何目的，允许任何人设计、制造和销售 RISC-V 芯片和软件。虽然这不是第一个开源指令集，但它具有重要意义，因为其设计使其适用于现代计算设备。有了 Linux 内核的支持，RISC-V 的普及度有望进一步提高。...阅读全文
开源操作系统年度技术会议（简称 OS2ATC）是为了促进我国操作系统相关教学、研究与产业的发展，加强学术研究，展开跨学科的交流等。本届 OS2ATC 会议 2019 年 12 月 14 日 在深圳鹏城实验室举办，邀请了国内一线的操作系统专家和团队领导围绕如何“开源协作”进行深入探讨。 本次除了邀请操作系统及相关领域的知名专家学者做大会的演讲，还围绕了“内核技术”、“全栈及应用生态”、“编程语言及编译器”、“架构及芯片技术”、“虚拟化技术”等专题进行讨论。会议资料下载地址： 地址一： https://www.atzlinux.com/debian/doc/os2atc2019/地址二：https://debian.cn/files/os2atc2019/...阅读全文
去年的时候，Google 旗下 Project Zero 团队发现了一个由 CPU “ 预测执行 ” 导致的严重安全漏洞，而它也是一项被大多数现代处理器使用的性能优化方案。根据研究人员 Jann Horn 的演示，恶意攻击者可借此读取不该被它访问到的系统内存。某个未经授权的一方，可能在系统内存中读取到一些敏感信息，比如密码、加密密钥、或者在应用程序中打开的其它机密信息。 测试还表明，在一台虚拟机上发起的攻击，甚至能够访问到主机的物理内存。基于此，还可以获取在同一主机上、不同虚拟机的内存读取访问。 该漏洞影响许多 CPU，包括来自英特尔、AMD、ARM 的芯片，以及搭配运行的设备和操作系统。在获悉这种新型攻击的第一时间，谷歌安全和产品开发团队就积极动员了起来，以保护自家系统和用户数据。 万幸...阅读全文
、材料是必不可少的。对此，希捷也有长远的规划，首先是所谓的“颗粒介质”(Granular)，可以让存储密度达到4-6Tb每平方英寸，3.5寸硬盘能够藉此做到90TB左右。接下来是进化版的“有序颗粒介质”(Ordered-Granular)，存储密度进一步提升到5-7Tb每平方英寸，3.5寸硬盘可继续扩大到105TB左右。更遥远的是“比特晶格介质”(Bit Patterned)，存储密度将能够突破8TB每平方英寸，120TB乃至更大容量就靠它了。这个目标计划在2030年落地，而到那时候，单碟容量将达到10TB，而目前只有2TB多一点。但即便如此，120TB也需要多达12张碟片，而目前的极限是9张，显然在硬盘封装技术上，也需要有所突破。至于SSD彻底取代机械硬盘，希捷不敢苟同，而是认为二者都有各自...阅读全文
的孩子们提供这种价格低廉、易于破解的计算机，从而培养他们对计算机编程的兴趣。2.目前至少已有 21 种不同型号的树莓派自 2012 年推出以来，树莓派基金会已经发布了 21 种不同型号的树莓派，如果算上 Raspberry Pi 4 B 的四个不同 RAM 容量的版本和 Raspberry Pi Compute Module 4 的所有 32 个不同存储组合版本，则共有 52 种型号。（包括带有或不带有 Wi-Fi） 最初的 Raspberry Pi B 型仅具有 256 MB 的 RAM 和一个单核 700 MHz 处理器。当前的主流型号 Pi 4 B 具有高达 8 GB 的 RAM，四核 1.5 GHz CPU 和 USB 3.0 端口。其中，Raspberry Pi 400 于...阅读全文
很多人在装机过程发现，在某电商平台输入处理器信息后，会出现盒装版和标明散片装两种商品，二者在售价上也天差地别，因为担心假货，很多人愿意花费更多的售价购买正品盒装版，今天为大家讲解一下盒装版处理器和散片之间的区别。 CPU有叫做中央处理器，是一块超大规模的集成电路，它的主要功能是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。通常包括运算器、高速缓冲存储器以及实现他们之间联系的数据、控制、状态的总线。目前市面上主流CPU生产商包括Intel和AMD，其中散片主要集中在Intel生产的处理器当中，ADM生产的市面上几乎没有散片包装。 CPU散片一般而言即只有一块CPU包装，没有任何正规包装盒，与正规CPU最大区别在没有CPU原装散热器，无法享受官方正品带来的任何售后以及三包服务。通常CPU散片主要是...阅读全文
通过先后收购HGST（日立）、SanDisk（闪迪），西部数据坐上了全球硬盘界的头把交椅。虽然西数和希捷一样看到了SSD的巨大势头，但出于各种因素，仍不敢贸然掉头。近日，西数在官方博客秀出了新一代的充氦硬盘的内部，高达8碟装。 早在2013年，HGST率先推出充氦技术的时候，当时设定的技术极值是7碟6TB，现在已经发展到8碟最高12TB，据说两年内还有14和16TB。 充氦的目的是减少碟片间距便于封装多碟，这一方式比提高单位面积的存储量在技术上要稍微容易点。 具体来说，充氦硬盘的外观看上去和普通机械硬盘一模一样，也是标准的3.5寸规格，内部机械结构也是相同的，仅仅是将内部填充的普通空气换成了氦气。 但就是这点变化，可以大大缩短碟片之间的距离，彼此靠得更近。在这项技术诞生前，硬盘最多只能塞进...阅读全文
程序可以处理这些更复杂的工作负载之前，还有很多工作要做。甚至由于驱动程序错误或未实现的 Vulkan 功能，连 Sascha 的一些演示都无法运行。 为此，接下来几个月的工作将集中在支持基本的 Vulkan 1.0 功能集，至少涉及支持计算着色器、输入附件、纹理像素缓冲区、存储镜像、pipeline 缓存和多重采样。在 Vulkan 1.0 中，还需要支持其它一些功能，例如健壮的缓冲区访问等。 一旦完成了功能开发，则可能会将重心转移到 CTS 一致性上，这将全部用于 bug 修复，并处理特殊情况。最后也会有许多性能调整和优化工作。 Raspberry Pi 基金会还介绍，目前已经将驱动程序的开发转移到一个开放的存储库中，开发者可以在其中找到有关如何构建和安装驱动的说明。...阅读全文
状态图标等。 LMDE 3 中缺少的某些功能也从 Linux Mint 移植而来。LMDE 4 还将支持 Btrfs 子模块和主目录加密： 引导菜单中的 NVIDIA 驱动 一直以来在某些 NVIDIA 卡上存在 Nouveau（开源驱动程序）兼容性问题，在大多数情况下，人们不得不使用 nomodeset，但是当 Nouveau 根本无法识别芯片组时，完全没有图形显示。LMDE 4 中，在启动菜单中添加了一个新条目，该条目可即时安装 NVIDIA 驱动程序，实时会话和已安装的 OS 均可立即使用： Cinnamon 4.6 显示设置 下一版本的 Cinnamon 将允许选择显示器的频率，这是一个呼声很高的功能。 同时 Cinnamon 4.6 还将引入分数缩放功能。目前，缩放比为 100...阅读全文
这一年来有关国内公司进军内存产业的消息甚嚣尘上，紫光公司凭借原有的英飞凌、奇梦达基础在DDR3内存上已经作出了突破，小批量生产了DDR3内存，下半年还会推出更主流的DDR4内存芯片，正在努力追赶国际主流水平。但是放眼整个内存市场，DDR5内存很快就要来了，更可怕的是未来即便是DDR5内存也很可能被更新的技术淘汰。 业界已经有人提出了DDR内存将死的看法，未来需要高带宽的产品将转向HBM内存，2020年会有HBM 3内存，2024年则会有HBM 4内存，届时带宽可达8TB/s，单插槽容量可达512GB。 对于HBM内存，DIY玩家可以说也是相当熟悉了，AMD在2015年的Fury系列显卡上首次商用第一代HBM技术，超高的带宽、超低的面积占用彻底改变了当时的显卡设计，随后NVIDIA在...阅读全文
随着热辅助磁记录（HAMR）技术的成熟，希捷也终于拿出了 16TB 的 3.5 英寸 Exos HAMR 硬盘驱动器。目前该产品已在全面测试阶段，且较西部数据（WD）的微波辅助磁记录（MAMR）技术有更大的优势。HAMR 可借助激光对下方盘片进行加热，使磁头更易于记录、从而实现更高的存储密度。 希捷表示，HAMR 磁头的可靠性，已经超越了“行业标准”。 目前希捷正在对 16-TB HAMR 驱动器进行一系列的基准和集成测试，例如检查它们是否能够对控制器的命令做出了适当的响应。该制造商指出，客户无需做出任何特殊的改动，即可直接像传统 3.5" 硬盘驱动器那样使用 HAMR 驱动器。 如果一切顺利，希捷有望在 2020 年提供容量高达 20 TB 的 HAMR 硬盘驱动器产品。...阅读全文
OCBC 简介OCBC 全称是新加坡华侨银行，是新加坡第二大银行。曾连续多年被评为“全球最安全银行”前三名，本文会介绍一下 OCBC 的开户条件、流程、手续费等。下面是开户流程。拿不准的可以加我 TG @algo6，可以免费咨询境外银行开户、港美股开户等问题。所需材料：有效期大于6个月的护照，不是需要办理后满6个月。有NFC功能的手机 （扫描护照内置芯片使用）有效期内的身份证（需要拍摄身份证正面）大陆地区的手机号码（接收验证码使用）半年内充值超过 1000 SGD 用于激活账户（顺便领取现金奖励）1. APP 下载安卓有条件的可以使用 Google Play 搜索 OCBC，下载 OCBC Digital - Mobile。iOS 直接商店搜索。没有谷歌 Play 的可以试试 华为商店，或...阅读全文
本文从 Redis 的基本特性入手，通过讲述Redis的数据结构和主要命令，对 Redis 的基本功能进行直观介绍。之后概览Redis提供的高级能力，并在部署、维护、性能调优等多个方面进行进一步的介绍。本文适合使用Redis的普通开发人员，以及对Redis进行选型、架构设计和性能调优的架构设计人员。 目录 概述 Redis的数据结构和相关常用命令 数据持久化 内存管理与数据淘汰机制 Pipelining 事务与Scripting Redis性能调优 主从复制与集群分片 Redis Java客户端的选择 概述 Redis是一个开源的，基于内存的结构化数据存储媒介，可以作为数据库、缓存服务或消息服务使用。 Redis支持多种数据结构，包括字符串、哈希表、链表、集合、有序集合、位图...阅读全文
实际上比 Apple 的设备更慢，电池寿命更短。 因此，Windows Lite 有明显优势：它有一个新界面，只能运行 Microsoft Store 中的应用程序。它还将能在各种硬件上运行，包括骁龙和 ARM ，这些手机和平板电脑中的常用芯片类型可提供更好的电池寿命和即时启动功能。从目前来看，Windows Lite 直接的竞争对手似乎偏向于 Chrome OS 。但从长远来看，它可视为是基于一种名为 Core OS 的技术的全新 Windows 版本，一款从头开始构建的现代操作系统。 实际上，“很快” 这个词已被许多人用于对 Windows 系统的“嘲讽”。要改变这种状况，微软也确实需要推出新的操作系统了。【编译自：The Week】...阅读全文
Tails 4.4 稳定版已发布，更新内容包括升级应用程序和修复安全漏洞。此版本中修复了在 Tails 4.3 中发现的许多安全问题，例如影响 OS 组件，以及 Tor Browser 和 Mozilla Thunderbird 等预装应用程序的漏洞。 该版本已将内核升级至 Linux Kernel 5.4.19，改进对显卡、无线网卡等较新硬件的支持。另外还修复了一些 Realtek RTL8822BE 和 RTL8822CE 芯片组的 Wi-Fi 接口造成的问题，团队还表示如果从 Tails 4.1 起使用 WiFi 时出现问题，请告知他们问题是否已解决。 最后，Tails 4.5 计划于4月7日发布。 下载地址：tails-amd64-4.4.iso (1,098MB...阅读全文
阅读行为放在编写之上 。Go 通过工具和自定义来强制所有代码格式化成特定的样式。这消除了学习项目特定语言的方言时的困难，并有助于发现错误，因为它们 看上去 就是不正确。 由于专注于分析和机器辅助，Go 开发人员开始采用越来越多的工具来发现常见的编码错误，这种工具从来没有在 C 语言开发者中产生共鸣 – Go 开发人员 希望 工具帮助他们保持代码清洁。 并发性 十多年来，芯片设计师一直在警告 免费午餐将会结束 。从最低端的手机到最耗电的服务器，硬件的并行性以 更多、更慢、堆砌 cpu 内核 的形式出现，但只有 当 你的语言可以利用它们才有意义。因此，并发特性需要内置到我们编写的要在今天的硬件上运行的软件中。 通过提供一种基于协程的 轻量级并发模型 ，或者是 Go 中已知的 goroutines...阅读全文
制 ：这是 PostgreSQL 在物理复制之外提供的另一种可选方案，提供了更大的灵活性，而且配置简单。 改进并行查询 ：在查询很多时应该会有 2 到 4 倍的速度提升。 更强大的密码哈希算法 ：使用了 SCRAM -SHA–256。 关于 PostgreSQL 10，还有更多的特性正在开发之中，就像 2ndQuadrant 创始人兼首席执行官 Simon Riggs 在最近的一次演讲中所 介绍 的那样。包括 PostgreSQL 10 官方路线图在内，正在进行中的特性开发工作还有诸如以下这些： 自治事务 多主集群，使用 分片 提高扩展性和可用性 查询 JIT 编译 可插拔的存储引擎（columnar、内存内存储等） 页级数据压缩等 改进临时表性能 不过，哪些特性将成为 PostgreSQL...阅读全文
