粘合万种芯片的“万能胶” 是摩尔定律的续命丹吗？ - 硬件

更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"这一步骤，让芯片设计成本减少一半。自家芯片的“黏合”似乎已经不成问题，那么能否从全球市场上挑选出性能最优的芯片黏合在一起，创造出更强大的芯片？几周前，能够实现芯片互连的"万能胶"出现了，英特尔、AMD、台积电等芯片公司联合成立小芯片互连产业联盟，定制UCIe 1.0（Universal Chiplet Interconnect Express）标准。如果将同一家芯片公司的互连方式（例如英伟达的NVlink）视为只能黏合一种材质且功能单一的胶水，那么UCIe标准的提出则意味着能够实现各种芯片互连的芯片万能胶的雏形初现。芯片万能胶，是否已经有足够的能力替代不断微缩的晶体管，成为摩尔定律的"续命丹"？“胶水”芯片时代的真起点"胶水"芯片发...阅读全文