随着64层堆栈3D NAND闪存的大规模量产，全球6大NAND闪存厂商今年都开始转向96层堆栈的新一代3D NAND，几家厂商的技术方案也不太一样，SK Hynix给他们的新闪存起了个4D NAND闪存的名字。 在今年的FMS国际闪存会议上正式宣告了业界首个基于CTF技术的4D NAND闪存，日前他们又宣布4D NAND闪存正式量产，目前主要是TLC类型，96层堆栈，512Gb核心容量，使用该技术可以减少30%的核心面积，读取、写入速度分别提升30%、25%。 根据SK Hynix之前公布的信息，所谓的4D NAND闪存其实也是3D NAND，它是把NAND闪存Cell单元的PUC（Peri Under Cell）电路从之前的位置挪到了底部，所以叫了4D NAND闪存，本质上其实还是3D...阅读全文
年多，几乎从未休假，在其带领的2000多位工程师的尽心竭力的努力下，完成了中芯国际从28nm到7nm工艺的五个世代的技术开发。据梁孟松透露，目前中芯国际的“28nm、14nm、12nm及N+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年四月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开， 只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段”。当然，7工艺以下的先进工艺现在还只是技术研发，没法量产，因为缺少关键的EUV光刻机设备。目前中芯国际已经完成了14nm工艺1.5万片晶圆/月的产能建设目标，接下来的重点是N+1、N+2代工艺，尽管官方一直没有透露具体多少，不过业界认为N+1工艺大概是8到10nm节点，N+2工艺则是7nm节点。N+1工艺已经风...阅读全文
、GlobalFoundries已经纷纷开始或准备量产7nm，AMD Zen2架构产品明年也会上7nm。 虽然Intel一再宣称自己的工艺比对手领先一个时代，但现在的问题是，就算对手的7nm只相当于你的10nm，人家也已经在量产阶段了，这是无法回避的。再加上AMD步步紧逼，作为几十年龙头老大的Intel，身上的压力可想而知。 相信这也是Intel挖过来Jim Keller，共同推进新工艺的关键原因。当然，Jim Keller擅长的是架构设计，而不是工艺制造，因此在Intel更多的应该也就是配合工艺技术、研发和生产进度，优化架构和产品设计，帮助尽快落地上市。 之前还有消息说，Intel已经在调整10nm工艺，为了能尽快量产而降低技术要求，所以最终我们看到的Intel 10nm可能只是个缩水版，也就谈不上比肩对手7nm了。...阅读全文
看着SSD气势汹汹，机械硬盘丝毫不敢懈怠，唯有不断推陈出新大容量产品，同时把容价比做到更低。据说淘宝上出现了一批全新/充新HGST 8T企业盘，由不景气的乐视云内部流出，居然只要千元出头。 就目前而言，西数、东芝均发布了14TB，前者使用SMR（叠瓦式磁记录），后者使用传统的PMR（垂直磁记录），9碟充氦。 而且，巨头均规划了16TB硬盘，预计明年推向市场。 近日，知名存储服务商Backblaze刊文报道，希捷CTO（首席技术官）Mark Re介绍称，HAMR（热辅助磁记录）存储技术硬盘已经越来越接近商用了。 今年10月的容量密度还是2Tbpsi（每平方英寸容量），Mark Re此次透露，目前已经达到5Tbpsi，是当下希捷最大的12TB硬盘（PMR）1.3Tbpsi的3.8倍，而HAMR...阅读全文
7LPP，可将晶体管密度增加最多80％，性能提升最多30％，或者功耗降低最多50％。或许，这可以让三星更好地控制芯片功耗、发热，避免再出现所谓的“翻车”。三星3nm预计明年投入量产，但尚未公布任何客户。台积电方面，3nm继续使用FinFET技术，号称相比于5nm晶体管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％，预计今年晚些时候投入试产，明年量产，客户包括除了苹果、AMD、NVIDIA、联发科、赛灵思、博通、高通等，甚至据说Intel也会用。...阅读全文
AMD表示，公司最新发布的“米兰”服务器芯片比目前最好的数据中心芯片处理速度更快。据悉，AMD完成该芯片的设计，并委托台积电采用7nm芯片制造工艺来实现量产。很快，Intel也要反击，其将在未来几周推出最新的“冰湖”（Ice Lake）服务器芯片，这将是首款采用Intel 10nm制造工艺量产的服务器芯片（据说性能相当于7nm制造工艺的“米兰”芯片）。无论这两款芯片的速度如何，但AMD仍有望拥有一些优势，比如每个芯片上的计算内核数更多，这使得芯片可以同时处理更多的软件应用程序。AMD服务器业务部门高级副总裁兼总经理丹·麦克纳马拉（Dan McNamara）表示，如果公司继续将客户反馈整合到新一代芯片中，就能保住领先地位。第三代EPYC 7003系列采用和锐龙5000系列同款的Zen3架构...阅读全文
EnduroSLC闪存芯片，从名字上就可以看出强调超长寿命，P/E循环可选5万次、10万次、25万次三种规格(QLC才不过1000-1500次左右)，搭配无缓存主控支持增强型掉电保护，性能也是上一代的四倍，而且可耐受-40℃到85℃的极端温度。 该硬盘采用BGA整合封装的单芯片方案，集成主控和闪存，145-ball封装，尺寸仅14×24mm，容量不大2GB-128GB，系统通道是SATA 6Gbps，支持NCQ。 具体读写速度指标没有公布，但是对于这种产品来说，能跑多快反而是次要的。 Greenliant表示，NANDDrive EX系列已经开始向客户送样，计划今年第四季度量产，同时还会推出基于3D MLC闪存的NANDDrive MX系列，也是SATA 6Gbps，今年第四季度初出样，年底量产。...阅读全文
当然，无论西数还是希捷都在努力开发新的存储技术，目前出货的14TB和即将推出的16TB、18TB都是传统充氦垂直记录技术，接下来就要上新的HAMR热辅助磁记录技术，2030年前有望带来100TB的总容量。 希捷此前称会在2018年内出样HAMR硬盘，2019年量产，初期容量20TB，而最新说法让人更加振奋： 希捷表示，HAMR技术进展顺利，下一代大容量近线硬盘的单盘容量可达24TB，预计2019年批量上市。 当然，希捷还有多驱动技术(Multi-Actuator)，硬盘内存同时使用多个机械臂进行读写操作，大幅提升性能，读写速度可达480MB/s，基本逼近SATA SSD的水准。...阅读全文
PIM存内计算是近年来的热门领域，与传统诺伊曼体系面临着越来越严重的存储贷款瓶颈不同，PIM直接在存储芯片上集成了计算功能，而不是CPU、内存数据分离，这样就能极大地提高带宽，在AI人工智能领域这个更重要。得益于这一突破，三星首发的HBM-PIM技术实现了2倍的性能，同时功耗还降低了70%，还能兼容目前的HBM接口，便于客户通过HBM-PIM来构建自己的AI加速器。三星计划今年上半年推出HBM-PIN芯片完成客户验证工作，何时量产、商用还没信息。...阅读全文
在三星宣布量产 QLC SATA SSD 之后，英特尔这边也宣布了自家的最新竞品 —— 价格媲美 SATA 型号、但支持 NVMe 协议的 660p 系列 SSD 。据 Anandtech 所述， 英特尔 660p 采用了自家的 64 层 1-Tb 3D QLC NAND 闪存，容量有 512GB / 1TB / 2TB 三档，但性能表现颇为一致。此外，660p 还搭配了大容量伪 SLC 缓存机制、辅以 256MB DRAM 。 英特尔 660p 系列 SSD 采用了 M.2 2280 封装规格 据悉，512GB 版本可选择调用 6~76GB 的容量当做缓存，1TB 版本可动用 12~140GB，2TB 版本则是 24~280GB 。当然，随着数据的大量写入，SLC 缓存机制的效用会明显下...阅读全文
Keysight 的这套完整测试与验证系统，可以大大加速 DDR5 内存的研发、优化。 DDR5 内存标准规范仍在制定中，最大特点就是频率飙升，起步就是 4800MHz，最高有望达到 6400MHz，还有更低的电压、更好的 ECC 纠错、更高的总线效率等。 多家芯片厂商也已经陆续展示了自己的 DDR5 内存设计或产品，预计今年底量产，明年开始普及。...阅读全文
72层堆栈升级到96层堆栈，容量将达到16TB，预计明年正式量产。...阅读全文
据最新消息，AMD B550芯片组将在5月21日正式发布，但是要到6月16日，各家厂商的B550主板才会开始上市。早有消息称，AMD已经在今年第一季度量产B550、A520芯片组，在第二季度正式发布，之前甚至已有B550主板谍照和规格表曝出。 顺带一说，在那之前还会有新的锐龙处理器面世，但是现在啥都不能说… AMD B550主板最诱人的地方就在于搭配三代锐龙，可以启用来自处理器的24条PCIe 4.0，分配给M.2接口、PCIe插槽，从而支持PCIe 4.0 SSD、显卡，尤其是随着PCIe 4.0 SSD价格越来越低，主流用户也可以体验更加飞一般的速度了。 此外，B550本身相对于B450也有了巨大的提升，比如支持10条PCIe 3.0、两个USB 3.1、十六个USB 2.0，甚至保留...阅读全文
。 而且不同于传统DRAM必须单独封装、占用主板面积，HBM系列可以与GPU芯片、逻辑芯片等整合封装在一起，彼此距离可以做到仅仅几个微米，大大节省整体面积，也能保证更快的数据传输。 SK海力士是第一个搞定HBM的，时间是2013年。SK海力士未透露HBM2E何时量产出货，看样子还要等一段时间。 GPU芯片左右两侧四颗芯片就是HBM...阅读全文
入运营阶段。这个项目2017年11月份完成了厂房封顶，并完成了设备采购，从开工到封顶不到9个月时间，今年3月底开始运营。 根据之前的消息，江苏淮安的这个项目总投资130亿元，一期投资43亿元，建成后将年产10万片12英寸PCM相变存储芯片。相变存储芯片被成为21世纪的存储芯片标准，与传统存储芯片（比如内存）相比，它是一种非易失性存储芯片，但是速度达到了传统存储芯片的1000倍，同时可靠性是后者的1000倍——当然这些指标都是理论上的。 目前量产的PCM存储芯片并没有这么强，Intel的3D XPoint闪存据说就是一种PCM存储芯片，只不过一直没有被证实，而它宣传的特点就是性能是闪存的1000倍，可靠性也是闪存的1000倍，同时容量密度是闪存的10倍。...阅读全文
100W供电，在视频传输方面支持HDMI 2.0和Display 1.2（DP 1.2）标准，可以连接一个5K显示器或者同时连接两个4K显示器。由于采用了USB Type-C物理接口，所以USB 4标准可以让笔记本更加轻薄，并且向下兼容此前采用USB Type-C标准的产品，考虑到目前的主流USB标准基本都可以使用USB Type-C物理接口，所以基本不用担心兼容性的问题，只是部分用户可能需要额外购买一些采用USB Type-C规格的外设产品或者扩展坞。 USB规范与接口规范 作为USB标准的制定者，USB-IF 对 USB 4 的发展表示乐观，认为相关具体规范能够在今年夏天完成，并在2020年底推出能够量产的相关设备。另一方面，因特尔不仅提供了USB 4相关的技术，并且也在积极推动相关产品的发展。...阅读全文
10 月 20 日，2021 云栖大会上，阿里云发布全新操作系统“龙蜥”并宣布开源。同时，阿里达摩院操作系统实验室也宣告成立。 龙蜥操作系统定位于服务器端，支持 x86、ARM 等多种芯片架构和计算场景，兼容 CentOS 生态，支持一键迁移，并提供全栈国密能力。 阿里云在大会上透露，龙蜥操作系统已经在阿里巴巴内部打磨 10 年，... 30 13 阿里平头哥宣布开源四款玄铁 RISC-V 系列处理器 10 月 19 日，2021 云栖大会现场，阿里云智能总裁张建锋宣布，平头哥开源玄铁 RISC-V 系列处理器，并开放系列工具及系统软件。 此次开源的 OpenXuantie 系列 RISC-V 处理器，包括玄铁 E902、E906、C906、C910 等 4 款量产处理器，以及基于...阅读全文
推动整个行业向前发展。"不过， PCIe经历了十多年的发展才成为主流，UCIe1.0的出现只是Chiplet时代真正到来的起点，距离Chiplet真正成为主流也还有一段路要走。即便是强大如英特尔，也需要花费大量的时间和精力才能实现量产。工艺实现成第一难，工程费用无人愿承担"事实上Chiplet的发展，最大的难度不是在协议制定上，而是在产品定义以及制造环节，统一协议和标准是为了降低研发成本和加快市场应用。"创享投资的投资总监刘凌韬向雷峰网(公众号：雷峰网)表示。刘宏钧持有同样的观点，他认为虽然UCIe统一标准的建立为产业界指明了方向，但在具体物理层指标带来的工艺能力要求和大规模制造环节仍然有不少挑战，例如封装体中多层材料的堆叠，从硅之间的堆叠到硅、有机材料、金属等多种材料。"将这些材料连接起来...阅读全文
