粘合万种芯片的“万能胶” 是摩尔定律的续命丹吗? - 硬件
需要细小的引线和线宽,复杂度高,良率受制程影响大,成本也会很高。"刘宏钧说到。以英特尔的EMIB为例,从英特尔所发布的公开论文中可以发现,EMIB在工艺实现上面临不少难题,需要进行材料和工艺的开发,其硅桥的设计工作需要由懂材料、懂封装、懂制程和懂信号完整性的资深工程师们来共同实现。另外,晶圆制造材料、设备都需要进行改进,其时间和成本是除苹果、英特尔等头部芯片公司之外无法承受的。不仅如此,即便是有了UCIe这芯片万能胶,"Chiplet在哪里"的问题也难以解决。"UCIe之后,Chiplet面临的是Chiplet供应商和应用商谁先迈出第一步的问题。这也是一个'鸡与蛋'的问题。Chiplet供应商较为关心的是Chiplet一次性工程费用(NRE)该由谁来承担,而应用商则担心是否有足够丰富的...阅读全文