粘合万种芯片的“万能胶” 是摩尔定律的续命丹吗? - 硬件
将芯片连接起来而形成的模型,在业内被称Chiplet(可译为芯粒、小芯片)模型。多年以来,AMD、英特尔、台积电、Marvell等芯片公司已经推出了一些类似于小芯片的设计,例如,英特尔采用了称之为Foveros的小芯片方法,推出了3D封装的CPU平台,该封装方式将1个10nm的处理器内核和4个22nm的处理器内核封装集成在一起;台积电也正在开发一种被称为集成芯片系统(SoIC)的技术。在这些技术中,裸片对裸片的互连至关重要,即需要将一个裸片与另一个裸片"黏合"在一起,每个裸片都包含一个带有物理接口的IP模块,公共接口能够让两个裸片形成互连。在Chiplet初期的探索中,许多公司开发了具有专有接口的互连,实现自家芯片模型间的互连。由于Chiplet的最终目标是在内部或多个芯片供应商中获得优质且...阅读全文