粘合万种芯片的“万能胶” 是摩尔定律的续命丹吗? - 硬件
推动整个行业向前发展。"不过, PCIe经历了十多年的发展才成为主流,UCIe1.0的出现只是Chiplet时代真正到来的起点,距离Chiplet真正成为主流也还有一段路要走。即便是强大如英特尔,也需要花费大量的时间和精力才能实现量产。工艺实现成第一难,工程费用无人愿承担"事实上Chiplet的发展,最大的难度不是在协议制定上,而是在产品定义以及制造环节,统一协议和标准是为了降低研发成本和加快市场应用。"创享投资的投资总监刘凌韬向雷峰网(公众号:雷峰网)表示。刘宏钧持有同样的观点,他认为虽然UCIe统一标准的建立为产业界指明了方向,但在具体物理层指标带来的工艺能力要求和大规模制造环节仍然有不少挑战,例如封装体中多层材料的堆叠,从硅之间的堆叠到硅、有机材料、金属等多种材料。"将这些材料连接起来...阅读全文