相比之下，ARMv9的升级看点就多了，过去10年计算架构有了太多变化，ARM处理器也不止是移动/嵌入式专用了，已经扩展到了PC、HPC高性能计算、深度学习等等新市场。
ARMv9在兼容ARMv8的基础上，提升了安全性、增强了矢量计算、机器学习及数字信号处理，同时继续提升处理器性能。
首先来说说性能上的变化，以智能手机等移动平台使用的Cortex-X/A系列为例，X1/A78这一代的性能相比16nm A72提升2.5倍，下一代的Matterhorn架构及Makalu架构会保持30%以上的IPC性能提升。
IPC提升与频率无关，如果再考虑到未来工艺带来的频率增加，那么CPU性能有望提升40%以上。
除了CPU性能，ARMv9还非常重视整体的性能提升，包括降低内存延迟（从150ns降至90ns）、频率提升（从2.6GHz到3.3GHz）内存带宽（从20GB/s到60GB/s）、缓存等。
ARMv9这次与性能有关的一个重要升级是SVE2指令集，SVE最早是ARM与富士通合作的浮点性能扩展，日本最强也是TOP500最强超算富岳就使用了SVE指令集，现在推出的是第二代SVE浮点指令了。
相比SVE的128位矢量，SVE2可以支持多倍128位运算，最多2048位，因此SVE2可以增强ML机器学习、DSP信号处理能力，提升了未来5G、虚拟现实、增强现实以及CPU本地运行ML的性能，同时ARM未来还会继续提升AI人工智能性能。
除了CPU之外，这次还简单提到了未来的Mali GPU，ARM会增加更多高级功能，比如VRS可变帧率渲染、RT光线追踪及其他高级渲染技术等。
在ARMv9中，最重要的一项挑战其实是数据安全，这一次ARM推出了全新的CCA机密计算体系架构，基于之前的TrustZone安全技术，但引入了动态域技术，它对操作系统及管理程序来说是完全不透明的，不会被系统或者软件提权攻击，而且依然可以接受管理及调度。
总之，ARM今天公布的ARMv9指令集极具创新，是未来10年3000多亿ARM芯片的基础，不过现在具体的细节还很少，只是一个初步的路线图，今年夏天还会公布更多详细内容。
至于ARMv9处理器的商业化，预计会在2022年早些时候进入市场。
