展已经有一段时间了，但业内一直各自为政，由于没有统一的接口标准，"胶水"芯片生态难建，大公司止步不前，小公司也不敢迈出第一步。长期以来，摩尔定律的持续演进被视为芯片性能提升的主要途径。经历四十多年的发展，构成芯片的晶体管几乎要缩小到原子级别，不仅面临难以突破的物理极限问题，制程升级的投入产出比也大幅下降，业界开始寻找新的办法提升产品性能，例如，通过改变封装的方式提升晶体管密度。提出摩尔定律的戈登本人也意识到了封装的重要性，他在论文中写道："事实证明用较小的功能模块构建大型系统可能会更经济，这些功能模块将分别进行封装和互连。"简单来讲，也就是将原先生产好的芯片集成到一个封装中，达到减少产品开发时间和成本的目的，这些芯片模块可以是不同工艺节点，最终通过裸片对裸片的方式连接在一起，这一类似于用胶水...阅读全文
这些年，机械硬盘容量的提升速度十分缓慢，大有被SSD全面赶超的趋势，不过每个季度，希捷、西部数据都会更新路线图，展望机械硬盘在技术、容量上的发展趋势，尤其是希捷。近日，希捷更是公布了详细的未来技术路线图，计划在2026年左右达到50TB左右，2030年则可以超过120TB。机械硬盘最近几年普遍基于PMR(垂直存储技术)，但即便经过各种优化加强，也已经逼近极限，新的存储技术、机械结构迫在眉睫。比如希捷研发近20年的HAMR(热辅助磁记录)，终于已经开花落地，去年底交付了20TB HAMR硬盘，同时新的多传动器(Muti-Actuator)结构也已经基本成熟，二者结合可让机械硬盘的容量跨上新台阶，2026年达到50TB就靠它们了。类似未来的半导体工艺制程，要想实现更进一步的突破，全新的存储介质...阅读全文
的就是台积电。 一直以来，Intel 在半导体制程工艺上都具有较大优势。这也为 Intel 在 PC 市场与 AMD 的竞争中带来基础。在吃够了奔四的亏以后，Intel 洗心革面在当年设计极为出色的 P6 架构（比如奔 III 的图拉丁核心）基础上衍生出了迅驰以及酷睿等成功产品，不仅在 CPU 性能上压倒性超越 AMD，并且逐渐整合了北桥，南桥，集成显示核心等。 这个过程中，一系列第三方接口芯片商，显示核心商彻底失去了市场，一台最简化的电脑可以只剩下 Intel 的 CPU+集成电源管理芯片（如 AXP 系列）+无线芯片+RAM+存储（SSD/eMMC）+音频/触摸/显示控制等少数几块芯片。 经过这一番商业大战之后，Intel 独霸电脑芯片后，但也导致一个结果，IC 领域经历过混战幸存到现在...阅读全文
