粘合万种芯片的“万能胶” 是摩尔定律的续命丹吗? - 硬件
胶"的出现是否意味着那些曾在Chiplet领域有过探索的芯片公司们此前的努力都白费了?王宏波认为, Chiplet只是表示通过先进封装的方式将不同的芯片模块连接起来。"在Chiplet发展初期,各家都会根据自家的产品需求对Chiplet进行独立的投入和研究,先各自在某些方面取得技术突破后,再汇聚成行业标准,这是正常的发展过程。"晶方科技副总经理刘宏钧认为,UCIe标准的制定,一定会用到部分原来已经定义过的协议、熟悉的协议,但也有一些新的标准和封装集成方式需要重新定义,以实现更好的互操作性。“UCIe并不推翻业界之前的工作,而是将小芯片互联的技术标准化了。"要理解UCIe对Chiplet时代即将产生的积极作用,可以将其同PCIe进行类比,在协议层上甚至可以将UCIe理解为PCIe在缩微互联结构...阅读全文