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SK海力士宣布HBM2E内存:带宽最高460GB/s

SK海力士宣布,已经成功研发出新一代DRAM内存“HBM2E”,可视为HBM2的增强版,拥有业界最高的传输带宽,相比现在的HBM2提升了大约50%,同时容量也翻了一番。 SK海力士的HBM2E每个针脚传输速率为3.6Gbps,搭配1024-bit位宽的话可以提供超过460GB/s的超高带宽,无可比拟。 AMD Radeon VII显卡曾经率先实现1TB/s的显存带宽,但应用了4096-bit的位宽,如果换成HBM2E总带宽可以轻松超过1.8TB/s。 同时得益于TSV硅通孔技术,HBM2E内存可以最多垂直堆叠八颗16Gb芯片,单颗封装总容量因此可达16GB,是目前的两倍。 SK海力士表示,超高带宽的HBM2E可用于工业4.0、高端GPU显卡、超级计算机、机器学习、AI人工智能等各种尖端领域...阅读全文

观点:DDR内存即将谢幕 HBM 3/4内存才是未来

HBM 2内存,核心容量可达8Gb,通过TSV技术可以实现每个CPU支持64GB HBM2内存,每路插槽的带宽可达2TB/s,而到了HBM 4时代,每个CPU支持的容量可达512GB,带宽超过8TB/s。作为对比的话,目前AMD的EPYC处理器支持8通道DDR4内存,虽然最高容量能达到2TB,但是带宽不过150GB/s左右,与HBM内存相比就差远了。 按照他的观点,在一些需要高带宽的场合中,HBM技术无疑远胜DDR内存,所以他说的DDR内存将死在这方面是成立的,比如HPC高性能计算机行业就非常需要HBM。不过话说回来,DDR将死这个判断并不适合桌面市场,HBM技术虽然各种好,但是现在来看成本问题一时半会都没法解决. 目前能生产HBM内存的厂商只有三星、SK Hynix,美光因为有HMC技术,对...阅读全文